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• 010 __ |a 978-7-5024-4536-2 |d CNY50.00

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• 200 1_ |a 硅技术的发展和未来 |A Gui Ji Shu De Fa Zhan He Wei Lai |f (法)P. 希弗特，(德)E. 克瑞梅尔编著 |g 屠海令等译

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 15,480页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、晶格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念。

• 606 0_ |a 硅 |A Gui |x 研究

• 690 __ |a TQ127.2 |v 4

• 701 _1 |c (法) |a 希弗特 |A Xi Fu Te |c (Siffert, Paul) |4 编著

• 701 _1 |c (德) |a 克瑞梅尔 |A Ke Rui Mei Er |c (Krimmel, Eberhard F.) |4 编著

• 702 _0 |a 屠海令 |A Tu Hai Ling |f (1946~) |4 译

• 801 _0 |a CN |b DQNU |c 20160811

• 905 __ |a DQNU |d TQ127.2/X10 |s 1