机读格式显示(MARC)

• 000 01304nam0 2200301 450

• 001 0000323887

• 005 20170518124100.0

• 010 __ |a 978-7-121-17397-4 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20120930d2012 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体晶片清洗 |A ban dao ti jing pian qing xi |e 科学、技术与应用 |d Handbook of semiconductor wafer cleaning technology |e science,technology,and applications |f (美)Werner Kern主编 |g 陆晓东[等]译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 350页 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 304 __ |a 译者还有：伦淑娴、于忠党、周涛

• 305 __ |a 由Elsevier(Singapore)Pte Ltd.授予出版

• 330 __ |a 本书共分为五部分十三章，详细介绍了与分立半导体器件及超大规模集成电路芯片制造相关的各种晶片清洗技术，着重讲解了这些清洗技术的发展过程、基本原理和实际应用问题。

• 510 1_ |a Handbook of semiconductor wafer cleaning technology |e science,technology,and applications |z eng

• 517 0_ |a 科学、技术与应用 |A Ke Xue、Ji Shu Yu Ying Yong

• 606 0_ |a 半导体晶体 |A Ban Dao Ti Jing Ti |x 清洗技术 |j 教材

• 690 __ |a TN305.97 |v 5

• 701 _1 |c (美) |a 克恩 |A ke en |c (Kern, Werner) |4 主编

• 702 _0 |a 陆晓东 |A liu xiao dong |4 译

• 801 _0 |a CN |b DQNU |c 20170517

• 905 __ |a DQNU |d TN305.97/K34 |s 2