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• 010 __ |a 978-7-118-10061-7 |d CNY139.00

• 100 __ |a 20160923d2016 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 电子封装热管理先进材料 |A dian zi feng zhuang re guan li xian jin cai liao |d Advanced materials for thermal management of electronic packaging |z eng |f (美)仝兴存著 |g 安兵，吕卫文，吴懿平译

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 22,413页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 305 __ |a 本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行

• 330 __ |a 本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导聚合物基复合材料，高导热金属基复合材料，陶瓷复合材料，以及新兴的热界面材料；同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计，提出了热管理材料的未来发展方向。

• 510 1_ |a Advanced materials for thermal management of electronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 仝兴存 |A tong xing cun |4 著

• 702 _0 |a 安兵 |A an bing |4 译

• 702 _0 |a 吕卫文 |A lv wei wen |4 译

• 702 _0 |a 吴懿平 |A wu yi ping |4 译

• 801 _0 |a CN |b DQNU |c 20170922

• 905 __ |a DQNU |d TN04/T82 |s 3