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• 200 1_ |a SPICE电路分析 |9 SPICE dian lu fen xi |f (美)Steven M. Sandler, (美)Charles Hymowitz著 |g 苏蕾译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 293页 |d 24cm

• 225 2_ |a 电路设计与仿真

• 306 __ |a 由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

• 330 __ |a 本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行详细的仿真分析；书中列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。

• 461 _0 |1 2001 |a 电路设计与仿真

• 606 0_ |a 电路分析

• 610 0_ |a SPICE

• 690 __ |a TM133 |v 4

• 701 _1 |c (美) |a Sandler |b Steven M. |4 著

• 701 _1 |c (美) |a Hymowitz |b Charles |4 著

• 702 _0 |a 苏蕾 |9 su lei |4 译

• 801 _0 |a CN |b |c 20090303

• 905 __ |a DQNU |d TM133/S05

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