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• 200 1_ |a 电子组装技术 |9 dian zi zu zhuang ji shu |f 吴懿平，鲜飞编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 223页 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与光电子制造丛书

• 330 __ |a 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、贴片技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子与光电子制造丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 吴懿平 |9 wu yi ping |4 编著

• 701 _0 |a 鲜飞 |9 xian fei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b |c 20071225

• 905 __ |a DQNU |d TN605/W93

• 991 __

• 995 __ |a ST |f TN605/W93 |s 5

• 999 __ |t C |A wxg |a 20071225 09:33:27 |M wxg |m 20071225 09:33:51 |G wxg |g 20071225 09:34:3