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• 200 1_ |a 机电一体化导论 |A ji dian yi ti hua dao lun |f (美)罗伯特 H.毕夏普(Robert H. Bishop)主编 |g 方建军译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 14,301页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际制造先进技术译丛

• 312 __ |a 书名原文：Assembly processes: finishing, packaging, and automation

• 330 __ |a 本书是阐述机电一体化技术的导论性读物。全书共由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。

• 461 _0 |1 2001 |a 国际制造先进技术译丛

• 510 1_ |a Assembly processes: finishing, packaging, and automation |z eng

• 606 0_ |a 机电一体化

• 690 __ |a TH-39 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 毕夏普 |A bi xia pu |c (Bishop, Robert H.) |4 主编

• 702 _0 |a 方建军 |A fang jian jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b CEPC |c 20090727

• 905 __ |a DQNU |d TH-39/B66

• 909 __ |a 00703287 |b 平装 |f TH-39/B66 |x ZRKX |e 001 |j 01

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