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• 005 20160503133800.0

• 010 __ |a 978-7-5024-6436-3 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20140429d2014 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi |e eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微颗粒黏附与清除 |A Wei Ke Li Nian Fu Yu Qing Chu |f 吴超，李明著

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 24,366页 |c 图，照片 |d 26cm

• 300 __ |a “十二五”国家重点图书 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Particle adhesion and removal

• 330 __ |a 本书共13章，主要以固体微颗粒为研究对象，以微颗粒的黏附与清除的微观过程和机理为研究切入点，根据全方位、多视角开展理论、实验、分析等研究，描述了微颗粒黏附与清除，介绍了预防和清除微颗粒黏附、强化与弱化微颗粒黏附现象等的理论、方法、配方、技术和对策措施等研究成果。

• 510 1_ |a Particle adhesion and removal |z eng

• 606 0_ |a 颗粒物质 |A Ke Li Wu Zhi |x 研究

• 690 __ |a O552.5 |v 5

• 701 _0 |a 吴超 |A Wu Chao |f (1957.8~) |4 著

• 701 _0 |c (苗) |a 李明 |A Li Ming |f (1979~) |4 著

• 801 _0 |a CN |b DQNU |c 20160420

• 905 __ |a DQNU |d O552.5/W74 |s 3