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• 010 __ |a 978-7-03-058386-4 |d CNY108.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造与封装基础 |A ji cheng dian lu zhi zao yu feng zhuang ji chu |f 商世广[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 10,381页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材

• 304 __ |a 编著者还有:金蕾、赵萍、谢端

• 330 __ |a 本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容,这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 商世广 |A shang shi guang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b DQNU |c 20191123

• 905 __ |a DQNU |d TN405/S33 |s 3