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• 200 1_ |a 硅微机械加工技术 |9 gui wei ji xie jia gong ji shu |d Silicon micromachining |f (法)M.埃尔温斯波克(M.Elwenspoek), (捷)H.扬森(H.Jansen)著 |g 姜岩峰译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 348页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 305 __ |a 本书中文简体字版由Cambridge University Press授权出版

• 330 __ |a 本书主要内容包括：硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述、硅的表面微机械加工技术、LIGA工艺、硅-硅直接键合工艺等。

• 510 1_ |a Silicon micromachining |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (法) |a 埃尔温斯波克 |9 ai er wen si bo ke |c (Elwenspoek, M) |4 著

• 701 _0 |c (捷) |a 扬森 |9 yang sen |c (Jansen, H) |4 著

• 702 _0 |a 姜岩峰 |9 jiang yan feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b |c 20071018

• 905 __ |a DQNU |d TN4/A38

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• 999 __ |t C |A wxg |a 20071018 14:08:53 |M wxg |m 20071018 14:09:31 |G wxg |g 20071018 14:10:2