机读格式显示(MARC)
- 000 01174nam2 2200325 4500
- 010 __ |a 978-7-5606-2302-3 |d CNY27.00
- 100 __ |a 20090915d2009 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子装备设计技术 |A dian zi zhuang bei she ji ji shu |f 高平主编
- 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2009
- 215 __ |a 288页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 高等学校电子与电气工程及自动化专业“十一五”规划教材
- 330 __ |a 本书系统地介绍了电子装备设计方面的技术理论和实践内容,主要包括电子元器件的选用和检测、电磁兼容性设计技术、印制电路板设计技术、焊接技术、电子设备散热设计技术、电子设备组装设计技术等内容。
- 606 0_ |a 电子设备 |x 设计 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 高平 |A gao ping |4 主编
- 801 _0 |a CN |b CEPC |c 20090918
- 905 __ |a DQNU |d TN02/G21
- 909 __ |a 00747462 |b 平装 |f TN02/G21 |x ZRKX |e 001 |j 01
- 909 __ |a 00747463 |b 平装 |f TN02/G21 |x ZRKX |e 001 |j 01
- 909 __ |a 00747461 |b 平装 |f TN02/G21 |x YBS |e 001 |j 01
- 995 __ |a DQNU |b 00747461-3 |f TN02/G21 |s