机读格式显示(MARC)

• 000 01326nam2 2200361 4500

• 000 0000270399

• 001 0000218844

• 005 20110811134235.0

• 010 __ |a 978-7-302-24428-8 |d CNY39.00

• 100 __ |a 20110811d2011 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子制造概论 |9 xian dai dian zi zhi zao gai lun |f 王天曦，王豫明编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2011

• 215 __ |a 373页 |c 图表 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 330 __ |a 本书主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容。

• 606 0_ |a 电子产品 |x 生产工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 王天曦 |9 wang tian xi |4 编著

• 701 _0 |a 王豫明 |9 wang yu ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b |c 20110811

• 905 __ |a DQNU |d TN05/W40

• 909 __ |a 00946255 |b 平装 |f TN05/W40 |x ZRKX |e 001 |j 01

• 909 __ |a 00946256 |b 平装 |f TN05/W40 |x ZRKX |e 001 |j 01

• 909 __ |a 00946257 |b 平装 |f TN05/W40 |x ZRKX |e 001 |j 01

• 909 __ |a 00946253 |b 平装 |f TN05/W40 |x YBS |e 001 |j 01

• 909 __ |a 00946254 |b 平装 |f TN05/W40 |x ZRKX |e 001 |j 01

• 991 __

• 995 __ |a DQNU |b 00946253-57 |f TN05/W40 |s 5

• 999 __ |t C |A shsd1 |a 20110811 13:40:15 |M shsd1 |m 20110811 13:42:3