机读格式显示(MARC)

• 000 01632nam2 2200409 4500

• 000 0000256857

• 001 0000205782

• 005 20100531092712.0

• 010 __ |a 978-7-111-29626-3 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20100930d2010 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高级电子封装 |A gao ji dian zi feng zhuang |f (美)Richard K. Ulrich，(美)William D. Brown主编 |g 李虹，张辉，郭志川等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 636页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛

• 305 __ |a 由Wiley公司授权出版

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 312 __ |a 封面英文题名：Advanced electronic packaging

• 314 __ |a 责任者Ulrich规范汉译姓：乌尔里克；责任者Brown规范汉译姓：布朗

• 330 __ |a 本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。

• 461 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Advanced electronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 布朗 |A bu lang |c (Brown, William D.) |4 主编

• 701 _0 |c (美) |a 乌尔里克 |A wu er li ke |c (Ulrich, Richard K.) |4 主编

• 702 _0 |a 张辉 |A zhang hui |4 译

• 702 _0 |a 郭志川 |A guo zhi chuan |4 译

• 702 _0 |a 李虹 |A li hong |4 译

• 801 _0 |a CN |b CEPC |c 20100930

• 905 __ |a DQNU |d TN05/W76

• 909 __ |a 00773545 |b 平装 |f TN05/W76 |x YBS |e 001 |j 01

• 991 __012010392743

• 995 __ |a DQNU |b 00773545 |f TN05/W76 |s