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• 000 01276nam2 2200337 4500

• 000 0000238235

• 001 0000189213

• 005 20090515102628.0

• 010 __ |a 978-7-121-08254-2 |d CNY28.00

• 100 __ |a 20100125d2009 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代半导体集成电路 |A xian dai ban dao ti ji cheng dian lu |f 杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 254页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 电子信息与电气学科规划教材 电子科学与技术类

• 330 __ |a 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。共分为十六章，内容包括：集成电路器件与模型、集成电路制造技术、晶体管一晶体管逻辑 （TTL）电路、发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路等。

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |x 集成电路工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 4

• 701 _0 |a 朱樟明 |A zhu zhang ming |4 编著

• 701 _0 |a 刘帘曦 |A liu lian xi |4 编著

• 701 _0 |a 杨银堂 |A yang yin tang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b CEPC |c 20100125

• 905 __ |a DQNU |d TN430.5/Y30

• 909 __ |a 00741829 |b 平装 |f TN430.5/Y30 |x ZRKX |e 001 |j 01

• 909 __ |a 00741830 |b 平装 |f TN430.5/Y30 |x ZRKX |e 001 |j 01

• 909 __ |a 00741828 |b 平装 |f TN430.5/Y30 |x YBS |e 001 |j 01

• 991 __012009156392

• 995 __ |a DQNU |b 00741828-30 |f TN430.5/Y30 |s