检索到 1 条 题名=Through-silicon vias for 3D integration 的结果
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中文图书1.硅通孔3D集成技术 TN304.2/L66
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)John H. Lau著
科学出版社 2014
(0) 馆藏
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可借复本：0 (美)John H. Lau著
科学出版社 2014
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