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中文图书1.硅通孔3D集成技术 TN304.2/L66
馆藏复本:1
可借复本:0 (美)John H. Lau著
科学出版社 2014
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中文图书2.氧化物半导体气敏材料制备与性能 TN304.2/S93
馆藏复本:3
可借复本:2 孙广著
化学工业出版社 2018
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中文图书3.氧化锌透明导电薄膜及其应用 TN304.2/C43
馆藏复本:3
可借复本:2 陈建林,陈荐,何建军等编著
化学工业出版社 2011
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中文图书4.硅基光电子学 TN304.2/Z85
馆藏复本:3
可借复本:0 (美)周治平主编
北京大学出版社 2012
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