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检索到 2 条 责任者=吴懿平 的结果    

 


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  1. 中文图书1.电子封装热管理先进材料 TN04/T82

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美)仝兴存著
    国防工业出版社 2016
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.电子组装技术 TN605/W93

    馆藏复本：5
    可借复本：5     吴懿平，鲜飞编著
    华中科技大学出版社 2006
    (0) 馆藏

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