MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:6
- 题名/责任者:
- 电子封装热管理先进材料/(美)仝兴存著 安兵,吕卫文,吴懿平译
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-118-10061-7/CNY139.00
- 载体形态项:
- 22,413页:图;26cm
- 个人责任者:
- (美) 仝兴存 著
- 个人次要责任者:
- 安兵 译
- 个人次要责任者:
- 吕卫文 译
- 个人次要责任者:
- 吴懿平 译
- 学科主题:
- 封装工艺-电子材料
- 中图法分类号:
- TN04
- 一般附注:
- 装备科技译著出版基金
- 版本附注:
- 本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行
- 提要文摘附注:
- 本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导聚合物基复合材料,高导热金属基复合材料,陶瓷复合材料,以及新兴的热界面材料;同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计,提出了热管理材料的未来发展方向。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN04/T82 | 01194503 | 2016 - | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | 语言、自然科学阅览室 |
TN04/T82 | 01194504 | 2016 - | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | 语言、自然科学阅览室 |
TN04/T82 | 01194502 | 2016 - | 样本书阅览室 | 非可借 | 样本书阅览室 |
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