MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 嵌入式系统的软件热管理/(美)克·本森(MarkBenson)著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2019.9
- ISBN及定价:
- 978-7-111-63383-9/CNY59.00
- 载体形态项:
- 109页;24cm
- 丛编项:
- 热设计工程师精英课堂
- 个人责任者:
- (美) 本森 (Benson, Mark) 著
- 学科主题:
- 微型计算机-系统设计
- 中图法分类号:
- TP360.21
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了嵌入式系统设计中，软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发，对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述，同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TP360.21/B61 | 01260631 | 2019.9 |  语言、自然科学阅览室
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可借 | 语言、自然科学阅览室 |
| TP360.21/B61 | 01260632 | 2019.9 | 语言、自然科学阅览室
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可借 | 语言、自然科学阅览室 |
| TP360.21/B61 | 01260630 | 2019.9 | 样本书阅览室
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非可借 | 样本书阅览室 |
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