MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:11
- 题名/责任者:
- 电子组装技术与材料/郭福等编译
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-03-031485-7/CNY82.00
- 载体形态项:
- 362页:图 (部分彩图);26cm
- 个人责任者:
- 郭福 编译
- 学科主题:
- 电子元件-组装-高等学校-教材
- 学科主题:
- 电子材料-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN605-43
- 中图法分类号:
- TN04-43
- 一般附注:
- 北京市高等教学精品教材立项项目 双语教学阅读教材
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括:电子产品制造简介,硅晶片的制造,集成电路组装技术,芯片制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,材料性能表征与测试,焊膏印刷及元器件贴装,钎焊原理与工艺,检验与返修,电子封装的可制造性设计,可靠性设计与分析。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
TN605-43/G87 | 00984984 | ![]() |
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TN605-43/G87 | 00984985 | ![]() |
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TN605-43/G87 | 00984983 | ![]() |
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