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题名/责任者:

高频集成电路设计/(加)索兰·尼瓦格斯库(Sorin Voinigescu)著 叶凡，任俊彦等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-60102-9/CNY139.00

载体形态项:

14,577页:图;26cm

并列正题名:

High-frequency integrated circuits

丛编项:

国外电子与电气工程技术丛书

个人责任者:

(加) 尼瓦格斯库 (Voinigescu, Sorin) 著

个人次要责任者:

叶凡 译

个人次要责任者:

任俊彦 译

学科主题:

高频-集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

出版发行附注:

由剑桥大学出版社与机械工业出版社合作出版

提要文摘附注:

本书从晶体管级设计的角度，针对2-200GHz的无线和宽带系统，对高速高频单芯片集成电路进行了详细的介绍。内容涵盖高速、射频、毫米波和光纤等电路类型，其实现方式包括纳米尺度CMOS、SiGe BiCMOS、Ⅲ-V族化合物等半导体工艺。

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