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- 题名/责任者:
- 半导体器件物理与工艺:第二版/(美)施敏著 赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译
- 出版发行项:
- 苏州:苏州大学出版社,2002
- ISBN及定价:
- 7-81090-015-3/CNY55.00
- 载体形态项:
- 543页:图;26cm
- 并列正题名:
- Semiconductor Devices Physics and Technology:2nd Edition
- 个人责任者:
- (美) 施敏 著
- 个人次要责任者:
- 黄秋萍 译
- 个人次要责任者:
- 赵鹤鸣 译
- 个人次要责任者:
- 钱敏 译
- 学科主题:
- 半导体物理学-高等学校-教材
- 学科主题:
- 半导体工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- O47
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 英文题名:Semiconductor Devices Physics and Technology。
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括:半导体物理、半导体器件、半导体工艺。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
O47/S55 | 00607290 | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | |
O47/S55 | 00607291 | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | |
O47/S55 | 00607292 | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | |
O47/S55 | 00607293 | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | |
O47/S55 | 00607294 | 样本书阅览室 | 可借 |
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