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题名/责任者:

三维集成电路设计/(美)Vasilis F. Pavlidis，(美)Eby G. Friedman著 缪旻，于民，金玉丰等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-111-43351-4/CNY58.00

载体形态项:

209页:图;24cm

并列正题名:

Three-dimensional integrated circuit design

丛编项:

国际机械工程先进技术译丛

个人责任者:

(美) 帕夫利季斯 (Pavlidis, Vasilis F.) 著

个人责任者:

(美) 弗里德曼 (Friedman, Eby G.) 著

个人次要责任者:

缪旻 (1973~) 译

个人次要责任者:

于民 (197?~) 译

个人次要责任者:

金玉丰 (1961~) 译

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

相关题名附注:

封面英文题名：Three-dimensional integrated circuit design

提要文摘附注:

本书主要内容包括3-D封装系统的制造、3-D集成电路制造技术、互联预测模型、3-D IC物理设计技术、热管理技术、双端互连的时序优化、多端互连的时序优化、三维电路架构，以及案例分析等。

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