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- 题名/责任者:
- 三维集成电路设计/(美)Vasilis F. Pavlidis,(美)Eby G. Friedman著 缪旻,于民,金玉丰等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-111-43351-4/CNY58.00
- 载体形态项:
- 209页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际机械工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- (美) 帕夫利季斯 (Pavlidis, Vasilis F.) 著
- 个人责任者:
- (美) 弗里德曼 (Friedman, Eby G.) 著
- 个人次要责任者:
- 缪旻 (1973~) 译
- 个人次要责任者:
- 于民 (197?~) 译
- 个人次要责任者:
- 金玉丰 (1961~) 译
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN402
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Three-dimensional integrated circuit design
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括3-D封装系统的制造、3-D集成电路制造技术、互联预测模型、3-D IC物理设计技术、热管理技术、双端互连的时序优化、多端互连的时序优化、三维电路架构,以及案例分析等。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN402/P01 | 01167754 | 2013 - | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | 语言、自然科学阅览室 |
TN402/P01 | 01167755 | 2013 - | 语言、自然科学阅览室 | 可借 | 语言、自然科学阅览室 |
TN402/P01 | 01167753 | 2013 - | 样本书阅览室 | 非可借 | 样本书阅览室 |
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