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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:10

题名/责任者:
三维集成电路设计/(美)Vasilis F. Pavlidis,(美)Eby G. Friedman著 缪旻,于民,金玉丰等译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2013
ISBN及定价:
978-7-111-43351-4/CNY58.00
载体形态项:
209页:图;24cm
并列正题名:
Three-dimensional integrated circuit design
丛编项:
国际机械工程先进技术译丛
个人责任者:
(美) 帕夫利季斯 (Pavlidis, Vasilis F.) 著
个人责任者:
(美) 弗里德曼 (Friedman, Eby G.) 著
个人次要责任者:
缪旻 (1973~) 译
个人次要责任者:
于民 (197?~) 译
个人次要责任者:
金玉丰 (1961~) 译
学科主题:
集成电路-电路设计
中图法分类号:
TN402
相关题名附注:
封面英文题名:Three-dimensional integrated circuit design
提要文摘附注:
本书主要内容包括3-D封装系统的制造、3-D集成电路制造技术、互联预测模型、3-D IC物理设计技术、热管理技术、双端互连的时序优化、多端互连的时序优化、三维电路架构,以及案例分析等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN402/P01 01167754 2013 - 语言、自然科学阅览室     可借 语言、自然科学阅览室
TN402/P01 01167755 2013 - 语言、自然科学阅览室     可借 语言、自然科学阅览室
TN402/P01 01167753 2013 - 样本书阅览室     非可借 样本书阅览室
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