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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:5

题名/责任者:
电子封装热管理先进材料/(美)仝兴存著 安兵,吕卫文,吴懿平译
出版发行项:
北京:国防工业出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-118-10061-7/CNY139.00
载体形态项:
22,413页:图;26cm
并列正题名:
Advanced materials for thermal management of electronic packaging
个人责任者:
(美) 仝兴存
个人次要责任者:
安兵
个人次要责任者:
吕卫文
个人次要责任者:
吴懿平
学科主题:
封装工艺-电子材料
中图法分类号:
TN04
一般附注:
装备科技译著出版基金
版本附注:
本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行
提要文摘附注:
本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导聚合物基复合材料,高导热金属基复合材料,陶瓷复合材料,以及新兴的热界面材料;同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计,提出了热管理材料的未来发展方向。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN04/T82 01194503 2016 - 语言、自然科学阅览室     可借 语言、自然科学阅览室
TN04/T82 01194504 2016 - 语言、自然科学阅览室     可借 语言、自然科学阅览室
TN04/T82 01194502 2016 - 样本书阅览室     非可借 样本书阅览室
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