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题名/责任者:

SPICE电路分析/(美)Steven M. Sandler, (美)Charles Hymowitz著 苏蕾译

出版发行项:

北京:科学出版社,2007

ISBN及定价:

978-7-03-019070-3/CNY38.00

载体形态项:

293页;24cm

丛编项:

电路设计与仿真

个人责任者:

(美) Sandler Steven M. 著

个人责任者:

(美) Hymowitz Charles 著

个人次要责任者:

苏蕾 译

学科主题:

电路分析

非控制主题词:

SPICE

中图法分类号:

TM133

出版发行附注:

由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

提要文摘附注:

本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行详细的仿真分析；书中列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。

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