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题名/责任者:

电子组装技术/吴懿平，鲜飞编著

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2006

ISBN及定价:

7-5609-3894-9/CNY28.80

载体形态项:

223页;24cm

丛编项:

微电子与光电子制造丛书

个人责任者:

吴懿平 编著

个人责任者:

鲜飞 编著

学科主题:

电子元件-组装

中图法分类号:

TN605

提要文摘附注:

本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、贴片技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。

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