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- 题名/责任者:
- 多芯片组件技术手册/(美)Philip E.Garrou,(美)Lwona Turlik著 王传声, 叶天培等译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-121-02280-X/CNY76.00
- 载体形态项:
- 19,527页:图;26cm
- 丛编项:
- 微电子技术系列丛书
- 个人责任者:
- (美) 盖瑞 (Garrou, Philip E.) 著
- 个人责任者:
- (美) 特里克 (Turlik, Lwona) 著
- 个人次要责任者:
- 王传声 译
- 个人次要责任者:
- 叶天培 译
- 学科主题:
- 超大规模集成电路-技术手册
- 中图法分类号:
- TN47-62
- 提要文摘附注:
- 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。
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