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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:14

题名/责任者:
半导体器件物理与工艺:第二版/(美)施敏著 赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译
出版发行项:
苏州:苏州大学出版社,2002
ISBN及定价:
7-81090-015-3/CNY55.00
载体形态项:
543页:图;26cm
并列正题名:
Semiconductor Devices Physics and Technology:2nd Edition
个人责任者:
(美) 施敏
个人次要责任者:
黄秋萍
个人次要责任者:
赵鹤鸣
个人次要责任者:
钱敏
学科主题:
半导体物理学-高等学校-教材
学科主题:
半导体工艺-高等学校-教材
中图法分类号:
O47
中图法分类号:
TN305
一般附注:
英文题名:Semiconductor Devices Physics and Technology。
提要文摘附注:
本书内容包括:半导体物理、半导体器件、半导体工艺。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
O47/S55 00607290   语言、自然科学阅览室     可借
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