- 题名/责任者:
- 现代电子制造概论/王天曦，王豫明编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-302-24428-8/CNY39.00
- 载体形态项:
- 373页:图表;26cm
- 个人责任者:
- 王天曦 编著
- 个人责任者:
- 王豫明 编著
- 学科主题:
- 电子产品-生产工艺-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN05
- 一般附注:
- 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN05/W40 | 00946254 |  语言、自然科学阅览室
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可借 | |
| TN05/W40 | 00946255 | 语言、自然科学阅览室
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可借 | |
| TN05/W40 | 00946256 | 语言、自然科学阅览室
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可借 | |
| TN05/W40 | 00946257 | 语言、自然科学阅览室
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可借 | |
| TN05/W40 | 00946253 | 样本书阅览室
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可借 |
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